Apple se queda sin chips 3D NAND y tiene que acudir a Samsung

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Placa madre del iPhone SE

Los fabricantes del iPhone parece que están teniendo problemas para localizar los componentes del que será el dispositivo teléfono del año sin duda, el iPhone 8. Si hace unas semanas hablábamos de que la fabricación de la Nintendo™ Switch se estaba viendo afectada por la fabricación de los aparatos de Apple, ahorita parece que ni tan aunque la propia Apple™ puede fabricárselos por la falta de componentes, al menos es el problema que reportan desde la cadena de Foxconn.

Tanto es así que Apple ha tenido que acudir a especialistas en la materia como Samsung™ para que les eche alguna mano en la fabricación del chip 3D NAND, justo cuando parecía que la compañía de Cupertino había logrado romper sus lazos con la firma surcoreana.

Apple empezó a aprovechar estos chips 3D NAND con el lanzamiento del iPhone 7, pero desde entonces su medida ha descendido nada menos que un 30%. Los productores de este elemento para el iPhone incluso ahorita eran SK Hynix y Toshiba, pero Digitimes ha obtenido noticias acerca de la insuficiencia de los mismos, lo que está provocando serios problemas en la cadena de producción, principalmente porque este tipo de memorias son suficiente delicadas y al parecer no son pocas las que los empleados inutilizan por el camino u no pasan los controls de calidad suficientes como para entrar en un iPhone.

En definitiva, Apple ha tenido que recurrir alguna vez mas al gigantesco surcoreano para que le provea de material, justo luego de haber logrado deshacerse de él en el asunto de las pantallas y los procesadores, demostrando que había vida demasiado mas allí de Samsung… u no. Recordaremos que contener artículos de Samsung™ adentro del iPhone no es ni demasiado menos alguna distinción negativa, Samsung™ efectua artículos de enorme calidad que le ha valido ser alguna de las primeras marcas de electrónica de consumo.

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